外伤性白内障的常见病因
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眼球穿通伤、钝挫伤、辐射性损伤及电击伤等引起的晶状体混浊称外伤性白内障。
外伤性白内障的常见病因及临床表现有以下几种:
一、眼球穿通伤所致白内障 眼球穿通伤同时使晶状体囊膜破裂,晶状体皮质与房水接触而变混浊。如破口小而浅,破后立即闭合;形成限局性混浊;如裂口大而深,则晶状体全部混浊。混浊皮质突入前房可继发葡萄膜炎或青光眼。
二、眼部钝挫伤所致白内障 挫伤时晶状体前囊可出现环状混浊,为瞳孔缘部虹膜色素上皮破裂脱落,贴在晶状体表面称Vossius环状混浊,其下可成晶状体囊下混浊。严重挫伤可致晶状体囊破裂,尤其后囊易破,房水进入晶状体内而成混浊,囊膜破口小可形成限局性混浊,有时混浊可部分被吸收。
三、辐射性白内障 有以下3种:
1.红外线性白内障:混浊常从后极部皮质外层开始,呈金黄色结晶样光泽,为不规则网状渐形成盘形混浊,逐渐向皮质伸展或发展为板层混浊,最后变成完全性白内障。有时前囊下也发生轻微混浊。
2.电离辐射性白内障:主要指X线、γ线和中子等照射晶状体后所致的白内障。X线、γ射线所致者最初晶状体后囊出现颗粒状混浊,后皮质成空泡,前后双层混浊在边缘部融合形成环形,前囊下也可有点线状混浊及空泡,逐渐发展为完全混浊。中子对晶状体损害较X线及γ射线强,白内障形态相同。
3.微波性白内障:晶状体皮质出现点状混浊。
四、电击性白内障:触电伤为晶状体前囊及前囊下皮质混浊,雷电伤前后囊及囊下皮质均可发生混浊。多数病例混浊静止不发展,但也可渐发展为完全性白内障。
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